Warmteafvoer via een vacuümdampkamer is een relatief nieuwe warmteafvoermethode. De vacuümdampkamer kan worden beschouwd als ontwikkeld op basis van de heatpipe. Hoewel de heatpipe kan helpen om de warmte sneller af te voeren, zal de heatpipe onvermijdelijk leiden tot een relatief grote radiator, wat niet geschikt is voor situaties met strengere eisen. Dit heeft geleid tot een warmteafvoermethode die ook snel warmte geleidt, een relatief grote warmtecapaciteit gebruikt, maar een relatief klein volume heeft.

Dit is het geval bij de vacuüm-sudderplaat. Net als de heatpipe gebruikt deze een materiaal dat vloeibaar is bij kamertemperatuur, maar een relatief laag kookpunt heeft. Het kan veel warmte absorberen en warmte geleiden door middel van faseverandering. Tegelijkertijd is de buitenkant gemaakt van puur koper met een snellere warmtegeleiding. De dampkamer is echter ontworpen met een relatief groot verwarmingsoppervlak, waardoor de koperen basis tegelijkertijd meer warmte absorbeert, de vloeistof in de dampkamer meer wordt verwarmd en verdampt, en de warmtegeleiding efficiënter is, wat ook buiten de heatpipe plaatsvindt. In combinatie met een groot aantal puur koperen vinnen die aan het condensatie-uiteinde zijn gelast en een krachtige ventilator, wordt de warmte volledig aan de lucht afgegeven. Het grootste voordeel van de dampkamer is natuurlijk dat de plaatvormige vorm geschikt is voor de warmteafvoer van dunnere elektronische componenten zoals grafische kaarten, CPU's en krachtige ledlampen.

Het is duidelijk dat de uniforme poriënstructuur van het schuimmetaal een groter thermisch geleidingsoppervlak heeft, een betere capillaire werking voor de koperen gaasstructuur en zelfs het proces van het sinteren van koperpoeder aan de binnenkant van het substraat bespaart. Ook het gebruik van goedkope productiemethoden met een kleiner formaat en een hogere warmteafvoerefficiëntie maakt een vacuümdampkamer mogelijk.